GIS設(shè)備內(nèi)部常見缺陷

a. 微粒及異物的影響(GIS設(shè)備內(nèi)殘留自由導(dǎo)電微粒，如金屬碎屑或金屬顆粒。)自由微粒及異物產(chǎn)生的原因，主要是現(xiàn)場安裝條件不如生產(chǎn)工廠優(yōu)越，無法徹底清除GIS設(shè)備內(nèi)部的微粒及異物，這些微粒及異物以自由金屬微粒危害最甚。GIS設(shè)備內(nèi)部的金屬微粒，具有以下幾個主要特征：
（1）自由金屬微粒在電壓作用下獲得電荷并發(fā)生移動，當(dāng)電壓超過一定值時，這些微粒就能在接地外殼和高壓導(dǎo)體之間跳動，從而發(fā)生局部放電。
（2）當(dāng)金屬微粒移動靠近而未接觸高壓導(dǎo)體時，如果距離小于某一極限值，在強電場力作用下，容易引起局部放電。
（3）絕緣子表面上的金屬微粒，常常在設(shè)備交接試驗時檢測不出來，經(jīng)過一段運行，由于機械振動或操作過電壓引起的靜電力，使它產(chǎn)生輕微的移動而形成微粒堆積，在某種程度上加大了放電發(fā)生的幾率。
（4）當(dāng)金屬微粒游離到絕緣子的表面，在一定條件下被固定下來時(比如被油脂粘住)，這樣絕緣子表面的金屬微粒狀似金屬突出物，在高電壓環(huán)境下，極易造成尖端放電。

b. 接觸不良的影響(GIS設(shè)備內(nèi)的導(dǎo)體接觸不良等)接觸不良發(fā)生的故障為內(nèi)部缺陷故障發(fā)生率之首。此類故障可分為兩類：
（1）主觸頭接觸不良而產(chǎn)生的故障，分析其產(chǎn)生的原因，一方面是自由微粒在試驗中不易被檢測，而得不到徹底的清理。這些自由微粒附著主觸頭表面，使接觸電阻增大，一旦主觸頭處于接觸狀態(tài)，因電阻大而發(fā)熱燒損。另一方面，隨著GIS設(shè)備長時間地運行，在電弧的作用下主觸頭容易發(fā)生燒損，以上兩種因素如果得不到及時的維護，從而逐漸發(fā)展成主觸頭接觸不良的故障。
（2）屏蔽罩接觸不良而產(chǎn)生的故障，常在設(shè)備運行中發(fā)生。并隨著運行時間延續(xù)而發(fā)展(如短路電流或斷路器操作的振動作用)，最終威脅或破壞GIS的絕緣性能。

c. 潮濕的影響
潮濕引起的故障通常對SF6介質(zhì)性能影響最大的成分是水蒸氣，如果水蒸氣過量，當(dāng)溫度下降時就會出現(xiàn)凝露，結(jié)合其他混合物，就會影響介質(zhì)表面的導(dǎo)電性，促使介質(zhì)老化或直接引發(fā)故障。

d. 高壓導(dǎo)體尖刺的影響(GIS設(shè)備中的導(dǎo)體表面存在突出物，如毛刺、尖角等)
高壓導(dǎo)體上的尖刺通常是加工不良、機械破壞或組裝時的擦刮等因素造成的，從而形成絕緣氣體中的高場強區(qū)。這些尖刺在工頻電壓下電暈比較穩(wěn)定，因而在穩(wěn)態(tài)工作條件下一般不會引起擊穿。然而，在快速暫態(tài)條件下，譬如在雷電波，尤其是快速暫態(tài)過電壓情況下，這些缺陷就會引起故障。

e. 絕緣子缺陷的影響(GIS設(shè)備中固體絕緣材料內(nèi)部的缺陷如殘存的氣隙)
絕緣子上發(fā)生的擊穿故障是由于早期的絕緣子空穴問題造成的，所以固體絕緣的缺陷常發(fā)生在固體絕緣表面或內(nèi)部。絕緣表面缺陷通常是由其它類型缺陷引起的二次效應(yīng)，比如局部放電產(chǎn)生的分解物、金屬微粒引起的破壞。

f. 其它因素的影響
由其它因素造成的故障占11%，例如，GIS設(shè)備的器件體積大、重量大，在搬運過程中，因機械振動、組件的互相碰撞等外力作用，常使緊固件松動、元件變形和損傷。另外，GIS設(shè)備裝配工作是一個復(fù)雜的過程，組件連接和密封工藝要求很高，稍有不慎就會造成絕緣損傷、電極錯位等嚴(yán)重后果，對今后GIS的運行帶來了后患。